Unidad de estado sólido interna SanDisk Optimus GX PRO 8100 de 1 TB con interfaz PCIe 5.0 x4, formato M.2 2280 y disipador térmico integrado para aplicaciones de alto volumen de datos.
Este SSD utiliza memoria SanDisk BiCS TLC 3D CBA NAND de octava generación y protocolo NVMe 2.0 para tareas de almacenamiento intensivas. Integra un disipador de aluminio anodizado diseñado para mantener temperaturas de operación estables durante cargas sostenidas. Alcanza velocidades secuenciales de hasta 14,900 MB/s en lectura y 11,000 MB/s en escritura, además de hasta 1.6 millones de IOPS de lectura aleatoria y 2.4 millones de IOPS de escritura aleatoria. Está orientado a estaciones de trabajo, equipos para creación de contenido, aplicaciones de inteligencia artificial y sistemas compatibles con PCIe 5.0.
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Marca | SanDisk |
| Serie | Optimus GX PRO 8100 |
| Modelo | SDSP82100TAH-000E0 |
| Tipo de producto | Unidad de estado sólido interna (SSD) |
| Capacidad | 1 TB |
| Factor de forma | M.2 2280 |
| Interfaz | PCIe 5.0 x4 |
| Protocolo | NVMe 2.0 |
| Tipo de memoria | BiCS TLC 3D CBA NAND |
| Velocidad máxima de lectura secuencial | Hasta 14,900 MB/s |
| Velocidad máxima de escritura secuencial | Hasta 11,000 MB/s |
| Lectura aleatoria 4K | Hasta 1,600,000 IOPS |
| Escritura aleatoria 4K | Hasta 2,400,000 IOPS |
| Caché | SanDisk nCache 4.0 |
| Resistencia (TBW) | 600 TBW |
| MTTF | 1,750,000 horas |
| Disipador térmico | Sí, aluminio anodizado |
| Consumo promedio en lectura | 6.2 W |
| Consumo promedio en escritura | 6.1 W |
| Consumo en reposo | 5 mW |
| Temperatura de operación | 0 °C a 85 °C |
| Temperatura de almacenamiento | -40 °C a 85 °C |
| Resistencia a golpes | 1,500 G |
| Dimensiones | 80 x 25 x 9.76 mm |
| Peso | 28.2 g |
| Compatibilidad | Sistemas con ranura M.2 2280 y soporte PCIe 5.0 x4 |
| Característica | Descripción |
|---|---|
| Tecnología SanDisk nCache 4.0 | Optimiza las transferencias de datos temporales para mejorar la respuesta en cargas de trabajo con archivos de gran tamaño. |
| Memoria BiCS de octava generación | Emplea arquitectura TLC 3D CBA NAND orientada a equilibrio entre capacidad, resistencia y eficiencia de almacenamiento. |
| Refrigeración integrada | El disipador de aluminio ayuda a mantener un desempeño sostenido durante sesiones prolongadas de procesamiento, creación de contenido o uso intensivo del almacenamiento. |
| Seguridad basada en hardware | Compatible con TCG Opal 2.0 para administración y protección de datos mediante funciones de cifrado soportadas por la plataforma. |
| Software de administración compatible | Puede supervisarse y administrarse mediante SanDisk Dashboard para monitoreo del estado de la unidad y actualización de firmware. |