UNIDAD DE ESTADO SOLIDO SSD INTERNO HP FX900 PLUS 512GB M.2 2280 NVME PCIE 4.0
- ID: 44846 Marca: HP
P/N: 7F616AA#ABB EAN: 0887184015446
Precio: $2,112.00
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Unidad de estado sólido interna HP FX900 Plus de 512 GB con formato M.2 2280, interfaz PCI Express 4.0 y protocolo NVMe 1.4 para sistemas compatibles.
UNIDAD DE ESTADO SÓLIDO SSD HP FX900 PLUS 512GB
La HP FX900 Plus utiliza una interfaz PCIe 4.0 x4 y protocolo NVMe 1.4 para la transferencia de datos. Su diseño en formato M.2 2280 permite la instalación en equipos compatibles con esta interfaz física. Incorpora tecnologías de gestión de memoria y almacenamiento orientadas a optimizar el acceso a los datos, además de una almohadilla térmica de grafeno que contribuye a la disipación del calor generado durante el funcionamiento. Es compatible con computadoras de escritorio, portátiles y otros dispositivos que dispongan de una ranura M.2 adecuada.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Marca | HP |
| Serie | FX900 Plus |
| Número de parte | 7F616AA#ABB |
| Tipo de producto | Unidad de estado sólido interna (SSD) |
| Capacidad | 512 GB |
| Factor de forma | M.2 2280 |
| Interfaz | PCI Express 4.0 x4 |
| Protocolo | NVMe 1.4 |
| Velocidad de lectura secuencial | Hasta 7100 MB/s |
| Velocidad de escritura secuencial | Hasta 3800 MB/s |
| Lectura aleatoria | Hasta 960,000 IOPS |
| Escritura aleatoria | Hasta 720,000 IOPS |
| Dimensiones | 80 × 22 × 2.4 mm |
| Peso | 10 g |
| Temperatura de operación | 0 °C a 70 °C |
| Temperatura de almacenamiento | -40 °C a 85 °C |
| Resistencia a golpes | 100 G |
| Resistencia a vibración | 3.1 G |
| MTBF | 2,000,000 horas |
| Certificaciones | CE, FCC, RoHS, KCC, BSMI, VCCI, RCM |
CARACTERÍSTICAS DESTACADAS
| Característica | Descripción |
|---|---|
| Host Memory Buffer (HMB) | Utiliza memoria del sistema anfitrión para apoyar determinadas operaciones de gestión de datos sin incorporar memoria DRAM dedicada. |
| Caché SLC | Implementa almacenamiento en caché para acelerar operaciones de lectura y escritura bajo determinadas cargas de trabajo. |
| Almohadilla térmica de grafeno | Favorece la disipación térmica de la unidad durante su funcionamiento. |
| Controlador PCIe Gen4 x4 | Gestiona la comunicación con el sistema mediante cuatro líneas PCI Express para aprovechar el ancho de banda disponible de la interfaz. |
| Gestión de energía integrada | Incorpora circuitos de administración energética orientados al control del consumo y la temperatura de operación. |
| Compatibilidad M.2 estándar | Su formato M.2 2280 permite la instalación en equipos que admitan esta especificación física. |
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