SSD interno Biwin Black Opal X570 de 1 TB en formato M.2 2280, con interfaz PCIe Gen5 x4 y protocolo NVMe 2.0. Alcanza hasta 14,000 MB/s de lectura secuencial y 7,300 MB/s de escritura.
Este SSD Biwin Black Opal X570 de 1 TB utiliza memoria NAND 3D TLC y una arquitectura sin DRAM, apoyada por Host Memory Buffer y caché SLC dinámico. Su interfaz PCIe Gen5 x4 con protocolo NVMe 2.0 permite lecturas secuenciales de hasta 14,000 MB/s, escrituras de hasta 7,300 MB/s y hasta 1,600,000 IOPS en lectura aleatoria y 1,000,000 IOPS en escritura aleatoria. Incorpora una almohadilla térmica de grafeno, algoritmo de control de temperatura, estrangulamiento térmico y administración de energía. Su diseño de un solo lado mide 80 x 22 x 2.45 mm, pesa 9 g o menos y es compatible con interfaces PCIe 4.0 y PCIe 3.0, aunque las velocidades varían según la generación disponible.
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Marca | Biwin |
| Serie | Black Opal |
| Modelo | X570 |
| Capacidad | 1 TB |
| Tipo de producto | SSD interno |
| Formato | M.2 2280 |
| Interfaz | PCIe Gen5 x4 |
| Protocolo | NVMe 2.0 |
| Memoria NAND | 3D TLC |
| Caché DRAM | Sin DRAM |
| Lectura secuencial | Hasta 14,000 MB/s |
| Escritura secuencial | Hasta 7,300 MB/s |
| Lectura aleatoria | Hasta 1,600,000 IOPS |
| Escritura aleatoria | Hasta 1,000,000 IOPS |
| Diseño | Un solo lado |
| Dimensiones | 80.00 x 22.00 x 2.45 mm |
| Peso | 9 g o menos |
| Temperatura de operación | 0 °C a 70 °C |
| Temperatura de almacenamiento | -40 °C a 85 °C |
| MTBF | 1,500,000 horas |
| Resistencia de escritura | 600 TBW |
| Disipador de calor | No incluido |
| Certificaciones | RoHS, FCC, CE, CB, KCC, BSMI, VCCI, RCM, UKCA |
| Compatibilidad | PCIe 5.0, PCIe 4.0 y PCIe 3.0 |
| Característica | Descripción |
|---|---|
| Host Memory Buffer | Permite utilizar memoria del sistema para apoyar el desempeño de entrada y salida de la unidad. |
| Caché SLC dinámico | Reasigna bloques de caché de manera inteligente para optimizar la eficiencia del SSD y contribuir a su vida útil. |
| Almohadilla térmica de grafeno | Apoya la disipación del calor generado durante transferencias prolongadas de datos. |
| Algoritmo de control de temperatura | Administra la temperatura de la unidad para mantener condiciones de operación adecuadas. |
| Estrangulamiento térmico | Reduce la actividad de la unidad cuando se alcanzan temperaturas elevadas. |
| Administración de energía | Contribuye a reducir el consumo eléctrico durante el funcionamiento del SSD. |
| Software Biwin Intelligence | Permite realizar pruebas de desempeño, migración de datos y actualización de firmware en unidades compatibles. |
| Software Biwin Data Recovery Tool | Ofrece funciones de escaneo y recuperación de archivos perdidos desde medios de almacenamiento compatibles. |