La Naceb NA-0649 es una pasta térmica de alto rendimiento con 12.8 W/m·K de conductividad, segura y fácil de aplicar, ideal para mantener CPUs y GPUs estables en condiciones de uso intensivo.
La pasta térmica Naceb NA-0649 está diseñada para maximizar la transferencia de calor entre procesador y disipador, manteniendo la CPU fresca y estable incluso en condiciones de alto rendimiento o overclocking. Su fórmula ofrece una conductividad térmica de 12.8 W/m·K , con baja resistencia térmica y estabilidad a altas temperaturas. Es segura gracias a su composición no conductiva, evitando riesgos eléctricos en caso de contacto con otros componentes. Su textura facilita la aplicación uniforme, incluso para usuarios sin experiencia, y su presentación de 4 gramos es suficiente para múltiples usos.
| Característica | Detalle |
|---|---|
| Marca | Naceb Technology |
| Modelo | NA-0649 |
| Tipo | Pasta térmica |
| Conductividad térmica | 12.8 W/m·K |
| Viscosidad | 95,000 ± 2,000 cps |
| Gravedad específica | 2.8 g/ml |
| Presentación | 4 g |
| Resistencia térmica | Baja, optimizada para eficiencia |
| Temperatura de operación | Estable en altas temperaturas |
| Seguridad | Fórmula no conductiva (previene cortocircuitos) |
| Aplicación | CPU y GPU |
| Color | Gris metálico |
| Característica | Beneficio |
|---|---|
| Alta conductividad térmica | Mejora la disipación de calor en procesadores exigentes. |
| Fórmula no conductiva | Evita riesgos eléctricos y cortocircuitos. |
| Textura fácil de aplicar | Ideal para usuarios sin experiencia. |
| Estabilidad térmica | Mantiene rendimiento en cargas intensivas y overclocking. |
| Presentación de 4 g | Suficiente para múltiples aplicaciones. |
| Cobertura densa | Garantiza contacto eficaz entre CPU/GPU y disipador. |