Gabinete NZXT H3 Flow CC-H31FB-01 negro con panel de malla, cristal templado, soporte para Back Connect, USB-C y refrigeración líquida. Compacto, eficiente y listo para builds modernos.
El NZXT H3 Flow CC-H31FB-01 es un gabinete compacto de alto rendimiento diseñado para builds Micro-ATX y Mini-ITX que requieren eficiencia térmica sin sacrificar estética ni compatibilidad. Su estructura incluye paneles de malla ultra-fina para maximizar el flujo de aire, un panel lateral de cristal templado para exhibición de componentes, y una cubierta ventilada para la fuente de poder. Soporta hasta siete ventiladores y radiadores de hasta 280 mm en el frontal, permitiendo configuraciones térmicas avanzadas. Es compatible con placas base Back Connect y tarjetas gráficas de hasta 377 mm, ideal para builds modernos y limpios. Incluye un ventilador trasero preinstalado y conectividad USB-C 3.2 Gen 2x2 en el panel frontal.
PARÁMETRO | DETALLE |
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Modelo | CC-H31FB-01 |
Serie | NZXT H3 Flow |
Factor de forma | Micro-ATX / Mini-ITX |
Tipo de gabinete | Midi-Tower |
Panel lateral | Cristal templado |
Panel frontal | Malla metálica ultra-fina |
Dimensiones | 400 × 225 × 389 mm |
Peso | 4.8 kg |
Materiales | SGCC, malla metálica, vidrio templado |
Compatibilidad de GPU | Hasta 377 mm |
Altura máxima disipador CPU | Hasta 170 mm |
Longitud máxima PSU | Hasta 185 mm |
Bahías de almacenamiento | 3 × 2.5", 1 × 3.5" |
Ranuras de expansión | 4 horizontales |
Ventiladores incluidos | 1 × 120 mm trasero |
Capacidad máxima de ventiladores | Hasta 7 × 120 mm |
Soporte de radiadores | Frontal: hasta 280 mm / Superior: hasta 240 mm / Trasero: 120 mm |
Puertos frontales | 1 × USB-C 3.2 Gen 2x2, 1 × USB-A 3.0, audio combo |
Compatibilidad Back Connect | Sí |
Filtros anti-polvo | Inferior magnético |
Fuente de poder | No incluida (formato ATX) |
Color | Negro |
Garantía | 2 años limitada |
CARACTERÍSTICA | DESCRIPCIÓN |
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Panel frontal de malla ultra-fina | Flujo de aire optimizado con filtrado de polvo |
Panel lateral de cristal templado | Exhibición clara de componentes internos |
Compatibilidad Back Connect | Preparado para placas madre con conectores traseros |
Soporte para refrigeración líquida | Radiadores de hasta 280 mm en frontal y 240 mm en parte superior |
USB-C 3.2 Gen 2x2 frontal | Conectividad moderna de alta velocidad |
Diseño compacto y eficiente | Ideal para builds potentes en espacios reducidos |
Gestión térmica avanzada | Hasta 7 ventiladores para configuración personalizada |