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MEMORIA RAM DDR4 CORSAIR VENGEANCE LPX 16GB 3200MHZ (2X8GB) CL16 NEGRO
- ID: 44262 Marca: CORSAIR
P/N: CMK16GX4M2E3200C16 EAN: 0840006608530
Kit de memoria RAM Corsair VENGEANCE LPX de 16 GB, compuesto por dos módulos DDR4 de 8 GB a 3200 MT/s y latencia CL16. Incluye disipador de aluminio y perfil XMP 2.0.
MEMORIA RAM CORSAIR VENGEANCE LPX 16GB (2X8GB) 3200MT/S CL16
Este kit Corsair VENGEANCE LPX está formado por dos módulos UDIMM DDR4 de 8 GB, con una configuración total de 16 GB en doble canal. Opera a 3200 MT/s con latencia CAS 16 y voltaje de prueba de 1.35 V, mientras que su velocidad SPD es de 2133 MHz a 1.2 V. Incorpora un disipador de calor anodizado en aluminio, una placa de circuito impreso de ocho capas y soporte para el perfil XMP 2.0, que permite ajustar la velocidad desde el BIOS de equipos compatibles. Su diseño de perfil bajo facilita la instalación en gabinetes compactos o sistemas con espacio interno reducido. La compatibilidad indicada abarca plataformas Intel de las series 300, 400, 500 y 600, Intel X299, así como AMD de las series 300, 400, 500 y X570.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Marca | Corsair |
| Línea | VENGEANCE LPX |
| Modelo | CMK16GX4M2E3200C16 |
| Tipo de producto | Kit de memoria RAM |
| Capacidad total | 16 GB |
| Configuración | 2 x 8 GB |
| Tipo de memoria | DDR4 |
| Formato | UDIMM |
| Velocidad de prueba | 3200 MT/s |
| Clasificación de velocidad | PC4-25600 (3200 MHz) |
| Latencia de prueba | CL16 |
| Voltaje de prueba | 1.35 V |
| Velocidad SPD | 2133 MHz |
| Latencia SPD | CL15 |
| Voltaje SPD | 1.2 V |
| Perfil de rendimiento | XMP 2.0 |
| Pines | 288 |
| Disipador de calor | Aluminio anodizado |
| Color | Negro |
| Ventilador incluido | No |
| Compatibilidad Intel | Series 300, 400, 500 y 600; X299 |
| Compatibilidad AMD | Series 300, 400 y 500; X570 |
CARACTERÍSTICAS DESTACADAS
| Característica | Descripción |
|---|---|
| Perfil XMP 2.0 | Permite aplicar desde el BIOS la configuración de velocidad y latencia probada por Corsair en placas madre compatibles. |
| Disipador de aluminio | Ayuda a extraer el calor de los chips de memoria hacia el flujo de aire del sistema. |
| PCB de ocho capas | La placa de circuito impreso contribuye a la administración térmica y ofrece margen para ajustes de overclocking. |
| Diseño de perfil bajo | Su altura reducida facilita su uso en gabinetes compactos o configuraciones con limitaciones de espacio interno. |
| Selección de chips de memoria | Cada circuito integrado pasa por un proceso de selección individual para identificar su potencial de rendimiento. |
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