MEMORIA DDR5 CORSAIR VENGEANCE 32GB 6000MT/S (2X16GB) CL28 INTEL XPM NEGRO
- ID: 44855 Marca: CORSAIR
P/N: CMK32GX5M2B6000C28 EAN: 840440491101
Memoria RAM DDR5 CORSAIR VENGEANCE de 32 GB en configuración 2x16 GB, diseñada para plataformas Intel compatibles, con velocidad de 6000 MT/s, latencia CL28 y perfil Intel XMP 3.0.
MEMORIA RAM CORSAIR VENGEANCE 32GB (2X16GB) 6000MT/S CL28
Este kit DDR5 incorpora dos módulos UDIMM de 16 GB cada uno para una capacidad total de 32 GB. Integra regulación de voltaje en el propio módulo para un ajuste más preciso del rendimiento y es compatible con perfiles Intel XMP 3.0 para configurar frecuencias optimizadas desde BIOS. Su disipador de aluminio ayuda a la gestión térmica durante cargas de trabajo continuas, mientras que su diseño de baja altura facilita la instalación en una amplia variedad de gabinetes y configuraciones. Está optimizada para plataformas Intel serie 600 y serie 700 con soporte DDR5.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Marca | CORSAIR |
| Serie | VENGEANCE |
| Modelo | CMK32GX5M2B6000C28 |
| Tipo de memoria | DDR5 |
| Capacidad total | 32 GB |
| Configuración | 2 x 16 GB |
| Formato | UDIMM |
| Velocidad probada | 6000 MT/s |
| Clasificación de velocidad | PC5-48000 (DDR5-6000) |
| Latencia probada | 28-36-36-96 |
| Latencia SPD | 40-40-40-77 |
| Voltaje probado | 1.40 V |
| Voltaje SPD | 1.1 V |
| Velocidad SPD | 4800 MHz |
| Perfil de rendimiento | Intel XMP 3.0 |
| Número de pines | 288 |
| Material del disipador | Aluminio |
| Color | Negro |
| Compatibilidad | Intel Serie 600, Intel Serie 700 |
| Peso | 0.13 kg |
| Ventilador incluido | No |
| Contenido del paquete | Kit de memoria DDR5 CORSAIR VENGEANCE 32 GB (2 x 16 GB) |
CARACTERÍSTICAS DESTACADAS
| Característica | Descripción |
|---|---|
| Regulación de voltaje integrada | Permite un control más preciso de los parámetros de alimentación directamente desde el módulo de memoria. |
| Perfiles Intel XMP 3.0 personalizados | Admite almacenamiento y gestión de perfiles de configuración para ajustes de memoria optimizados. |
| Diseño de baja altura | Facilita la compatibilidad física con una amplia variedad de disipadores de CPU y configuraciones de hardware. |
| Chips seleccionados | Utiliza circuitos de memoria seleccionados para mantener estabilidad en frecuencias elevadas. |
| Disipador de aluminio sólido | Favorece la transferencia de calor desde los módulos para ayudar a mantener temperaturas de operación adecuadas. |
| PCB de alto rendimiento | Diseñada para conservar la integridad de la señal y favorecer la estabilidad del sistema. |
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