MEMORIA DIMM DDR4 CORSAIR VENGEANCE LPX 32GB 3200MHZ (2X16GB) NEGRO CL16
- ID: 44848 Marca: CORSAIR
P/N: CMK32GX4M2E3200C16 EAN: 0840006608547
Precio: $6,185.00
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Kit de memoria DDR4 Corsair VENGEANCE LPX de 32 GB compuesto por dos módulos de 16 GB, diseñado para equipos compatibles con memoria DDR4 y perfil XMP 2.0.
MEMORIA RAM CORSAIR VENGEANCE LPX 32GB (2X16GB) 3200 MT/S
Este kit utiliza módulos UDIMM DDR4 con velocidad probada de 3200 MT/s y latencia CL16. Incorpora disipadores de aluminio anodizado para favorecer la transferencia térmica desde los circuitos de memoria y una PCB de ocho capas orientada a la gestión térmica y la estabilidad de operación. Es compatible con perfiles Intel XMP 2.0 para la configuración automática de parámetros de memoria compatibles y presenta un diseño de bajo perfil que facilita su instalación en sistemas con espacio interno limitado.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Marca | Corsair |
| Serie | VENGEANCE LPX |
| Modelo | CMK32GX4M2E3200C16 |
| Tipo de memoria | DDR4 |
| Capacidad total | 32 GB (2 x 16 GB) |
| Formato | UDIMM |
| Pines | 288 |
| Velocidad probada | 3200 MT/s |
| Clasificación de velocidad | PC4-25600 (3200 MHz) |
| Latencia probada | CL16 |
| Voltaje probado | 1.35 V |
| Veltaje SPD | 1.2 V |
| Velocidad SPD | 2133 MHz |
| Latencia SPD | CL15 |
| Perfil de rendimiento | Intel XMP 2.0 |
| Disipador térmico | Aluminio anodizado |
| Color | Negro |
| Ventilador incluido | No |
| Compatibilidad documentada | Intel Series 300, 400, 500, 600, Intel X299, AMD Series 300, 400, 500 y AMD X570 |
| Contenido del paquete | Kit de memoria de 32 GB (2 módulos de 16 GB) |
| Número de parte | CMK32GX4M2E3200C16 |
CARACTERÍSTICAS DESTACADAS
| Característica | Descripción |
|---|---|
| PCB de ocho capas | Contribuye a la gestión térmica y a la estabilidad eléctrica de los módulos de memoria. |
| Compatibilidad validada | La serie VENGEANCE LPX se somete a pruebas de compatibilidad y funcionamiento en plataformas DDR4 compatibles. |
| Soporte Intel XMP 2.0 | Permite cargar perfiles de memoria compatibles desde el firmware del sistema para aplicar parámetros predefinidos del kit. |
| Disipador de aluminio | Favorece la transferencia de calor desde los circuitos integrados hacia el flujo de aire interno del gabinete. |
| Diseño de bajo perfil | Su altura reducida facilita la instalación junto a disipadores de procesador de gran tamaño o en gabinetes compactos. |
| Selección individual de circuitos integrados | Los chips de memoria se seleccionan y validan para cumplir las especificaciones de funcionamiento del kit. |
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