Módulo de memoria RAM DDR4 Corsair VENGEANCE LPX de 8 GB para equipos de escritorio. Utiliza formato UDIMM, frecuencia de 2400 MHz y disipador de aluminio de perfil bajo.
Este módulo DDR4 está diseñado para sistemas de escritorio compatibles con memoria DDR4 y utiliza un disipador de aluminio que ayuda a la transferencia térmica durante el funcionamiento. Su diseño de perfil bajo facilita la instalación en equipos con espacio reducido alrededor del procesador o sistemas de refrigeración de gran tamaño. Incorpora compatibilidad con Intel XMP 2.0 para aplicar configuraciones de frecuencia y temporización compatibles mediante placas base que admitan esta función.
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Marca | Corsair |
| Serie | VENGEANCE LPX |
| Modelo | CMK8GX4M1A2400C16 |
| Tipo de memoria | DDR4 DRAM |
| Capacidad | 8 GB |
| Configuración | 1 × 8 GB |
| Formato | UDIMM |
| Frecuencia probada | 2400 MHz |
| Clasificación | PC4-19200 |
| Latencia CAS | CL16 |
| Temporización probada | 16-16-16-39 |
| Voltaje probado | 1.2 V |
| Perfil de rendimiento | Intel XMP 2.0 |
| Disipador térmico | Aluminio |
| Color | Negro |
| Número de pines | 288 pines |
| Compatibilidad | Sistemas de escritorio con memoria DDR4 |
| Contenido del paquete | Módulo de memoria de 8 GB |
| Característica | Descripción |
|---|---|
| Diseño de perfil bajo | La altura reducida del disipador facilita la compatibilidad con diversos sistemas de refrigeración para procesador y gabinetes compactos. |
| Compatibilidad con Intel XMP 2.0 | Permite utilizar perfiles de memoria almacenados en el módulo para configurar parámetros compatibles de forma sencilla en placas base compatibles. |
| Disipador de aluminio | Contribuye a la transferencia térmica generada por los componentes de memoria durante la operación. |
| Circuito impreso diseñado para integridad de señal | La disposición de los componentes y trazados ayuda a mantener una comunicación estable entre el módulo y la plataforma compatible. |
| Configuración ampliable | El módulo individual puede combinarse con otros módulos compatibles para incrementar la capacidad total de memoria del sistema. |