MEMORIA RAM XPG GAMMIX D35 DDR4 16GB (2X8GB) 3200 MHZ CL16 BLANCO
- Código: 44248 Marca: ADATA
P/N: AX4U32008G16A-DTWHD35 EAN: 4711085942821
Precio: $3,061.00
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Kit de memoria RAM DDR4 para escritorio con capacidad total de 16 GB, compuesto por dos módulos de 8 GB, velocidad de 3200 MT/s y disipadores de perfil bajo en color blanco.
MEMORIA RAM XPG GAMMIX D35 DDR4 2X8GB 3200 MHZ
La memoria XPG GAMMIX D35 está diseñada para equipos de escritorio compatibles con DDR4. Este kit integra dos módulos de 8 GB con latencia CL16 y soporte para perfiles Intel XMP 2.0, permitiendo una configuración sencilla en plataformas compatibles. Su diseño incorpora disipadores compactos que facilitan la instalación en sistemas con espacio reducido alrededor del procesador. Además, utiliza una construcción orientada a mantener estabilidad operativa y compatibilidad con plataformas AMD e Intel que admiten memoria DDR4.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Marca | XPG |
| Serie | GAMMIX D35 |
| Modelo | AX4U32008G16A-DTWHD35 |
| Tipo de producto | Kit de memoria RAM para escritorio |
| Tecnología de memoria | DDR4 |
| Capacidad total | 16 GB |
| Configuración | 2 x 8 GB |
| Velocidad | 3200 MT/s |
| Latencia CAS | CL16-20-20 |
| Voltaje de operación | 1.35 V |
| Factor de forma | UDIMM |
| Número de pines | 288 pines |
| Color | Blanco |
| Dimensiones por módulo | 133.35 x 34 x 5.9 mm |
| Temperatura de operación | 0 °C a 85 °C |
| Compatibilidad | Plataformas compatibles con DDR4 |
| Cumplimiento ambiental | RoHS |
| Contenido del paquete | 2 módulos de memoria DDR4 de 8 GB |
CARACTERÍSTICAS DESTACADAS
| Característica | Descripción |
|---|---|
| Disipador de bajo perfil | Reduce problemas de espacio con disipadores de CPU de gran tamaño y facilita el ensamblaje del sistema. |
| Compatibilidad con Intel XMP 2.0 | Permite aplicar perfiles de memoria compatibles desde el BIOS sin ajustes manuales avanzados. |
| Diseño mecánico compacto | El grosor reducido de los disipadores favorece la integración en gabinetes y configuraciones de espacio limitado. |
| PCB y componentes seleccionados | Los módulos son sometidos a validaciones de estabilidad y compatibilidad durante su fabricación. |
| Gestión térmica pasiva | Los disipadores metálicos contribuyen a la disipación del calor generado durante el funcionamiento de la memoria. |
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