Tarjeta gráfica GIGABYTE basada en NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti con 16 GB de memoria GDDR7, interfaz PCI Express 5.0 y sistema de refrigeración WINDFORCE. Cuenta con conectividad DisplayPort 2.1b y HDMI 2.1b para configuraciones de hasta cuatro pantallas.
La GeForce RTX 5060 Ti EAGLE MAX OC 16G incorpora 4608 núcleos CUDA y una frecuencia de reloj de hasta 2617 MHz. Utiliza memoria GDDR7 de 16 GB con velocidad de 28 Gbps y una interfaz de 128 bits. Su diseño integra el sistema de enfriamiento WINDFORCE con ventiladores Hawk, gel térmico de grado servidor y una estructura reforzada para mayor soporte físico. Incluye tres salidas DisplayPort 2.1b y una salida HDMI 2.1b, permitiendo resoluciones de hasta 7680 × 4320 y la conexión simultánea de hasta cuatro monitores.
| Especificación | Detalle |
|---|---|
| Marca | GIGABYTE |
| Serie | EAGLE MAX OC |
| Modelo | GV-N506TEAGLEMAX OC-16GD |
| Tipo | Tarjeta de video |
| GPU | NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti |
| Frecuencia del núcleo | 2617 MHz |
| Núcleos CUDA | 4608 |
| Memoria | 16 GB |
| Tipo de memoria | GDDR7 |
| Velocidad de memoria | 28 Gbps |
| Bus de memoria | 128 bits |
| Interfaz | PCI Express 5.0 |
| Resolución digital máxima | 7680 × 4320 |
| Compatibilidad multimonitor | Hasta 4 pantallas |
| Salidas de video | 3 × DisplayPort 2.1b, 1 × HDMI 2.1b |
| Conector de alimentación | 1 × 8 pines |
| Fuente de poder recomendada | 650 W |
| API DirectX | DirectX 12 |
| API OpenGL | 4.6 |
| Formato de PCB | ATX |
| Dimensiones | 281 × 115 × 40 mm |
| Arquitectura | NVIDIA Blackwell |
| Sistema de enfriamiento | WINDFORCE |
| Contenido del paquete | Guía rápida |
| Característica | Descripción |
|---|---|
| Ventiladores Hawk | Diseño de ventiladores con giro alternado orientado a optimizar el flujo de aire a través del disipador. |
| Gel térmico de grado servidor | Material térmico aplicado para mejorar la transferencia de calor entre los componentes y el sistema de refrigeración. |
| Tuberías de calor compuestas de cobre | Ayudan a distribuir el calor desde la GPU hacia las aletas del disipador. |
| Placa de cobre | Superficie de contacto que contribuye a la transferencia térmica desde el procesador gráfico. |
| Screen Cooling | Diseño de disipación que favorece el paso del aire a través de la estructura del enfriador. |
| Estructura reforzada | Incorpora una placa posterior metálica reforzada fijada al bracket de E/S para aumentar la rigidez estructural de la tarjeta. |